Actuellement en CDI au LETI DCOS/Service 3D/Laboratoire Packaging 3D
COMPETENCES
Utilisation des techniques de la microélectronique :
- Photolithographie
- Electrolyse
- Gravure sèche et humide
- Dépôt couches minces
Management :
- Responsable de production / planification
- Formations techniques et sécurité
- Encadrement (6 personnes)
Qualité :
- Ecriture de procédures
- Pilote de processus
Anglais technique
Ancien membre de l'association Impulsion (réseau de cadres isérois)
www.impulsion38.org
Mes compétences :
High tech
Industrialisation
Innovation
Management
matériaux
Microélectronique
Salle Blanche