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Marieme SEYE

VERNEUIL SUR SEINE

En résumé

J'ai effectué mon stage de fin d’études sur « l’étude de la fiabilité des composants électroniques assemblés sans plomb en environnements sévères » chez EADS SURESNES. Cette expérience m’a permis d’utiliser et donc de comparer plusieurs méthodes d’analyse de fiabilité et m’a donné l’opportunité d’apprécier le travail en équipe.

Mes compétences :
AMDEC
APR
Arbres de défaillance
Fiabilité
FMDS

Entreprises

  • A la recherche d'un emploi - Ingénieur sûreté de fonctionnement ou Ingénieur en fiabilité

    maintenant

  • EADS IW SURESNES - STAGIAIRE

    2009 - maintenant Etude de la fiabilité des différentes configurations d’assemblage électronique en environnements sévères

    Déterminer les mécanismes de défaillances des joints brasés et les paramètres des lois de distribution des défaillances dans l’objectif de proposer des lois et modèles pour la prévision de la durée de vie des assemblages électroniques.

  • LABORATOIRE IMS DE BORDEAUX - STAGIAIRE

    2008 - 2008 Fiabilité des composants BGA sur des cartes de test

    Vieillissement accéléré des cartes à aide d’une variation de température de (-55° ,125°)

    Étude de la défaillance à la fin du cycle.

  • INSA TOULOUSE - STAGIAIRE

    2007 - 2007 Conception & Réalisation de circuits intégrés destinés aux détecteurs de mouvement.

    Partant d’un substrat nu, j’ai posé les masques et réalisé toutes les étapes de fabrication du circuit jusqu’à la métallisation

    Réalisation des tests de fiabilité sur les circuits réalisés et découpage des puces

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