Paris
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Docteur-Ingénieur dans le domaine de la fiabilité des matériaux, je suis actuellement en poste en tant qu'ingénieur Développement Processus des Assemblages Électroniques pour la société SCHLUMBERGER.
Je suis en charge du développement et de la qualification des procédés d'assemblages de cartes électroniques utilisées dans des environnements sévères (hautes température, pression, chocs) et de nouvelles briques technologiques.
Je suis en veille active afin de saisir toute opportunité d'évolution. J'aimerai m'orienter vers le management et la gestion de projet technologique. Mes domaines d'applications sont la microélectronique, le médical, l'aéronautique, l'automobile, l'énergie et les nouvelles technologies en général.
COMPETENCES :
Fiabilité, Tests et Qualification de nouvelles technologies :
• Tests, modélisation et analyse statistique de la fiabilité de dispositifs. Évaluation de la durée de vie du produit.
-Interactions procédés-matériaux-fiabilité
- Connaissance de la méthodologie FIDES
- Analyse de défaillance (composants, circuits imprimés, brasure)
• Plans et rapports de qualifications
Procédés de frabrication :
- Maîtrise des procédés de fabrication des circuits intégrés, composants actifs et passifs, PCB et des cartes électroniques (sérigraphie, brasage refusion, manuel et vague, ...)
-Brasure (SnPb, Sans Plomb et HMP)
-Certification IPC A 610 (acceptabilité des cartes électroniques)
-Maîtrise des standards internationaux IPC et JEDEC
-Audit chez des sous-traitants (Circuits imprimés et assemblage électronique)
-mise en place et qualification de nouveaux procédés chez des sous-traitants
Matériaux :
-Choix des matériaux et procédés en fonction du profil de mission du produit.
-Caractérisations physiques, chimiques et électriques des matériaux
• Outils: SEM, EDX, EBSD, Métallographie, spectrométrie FTIR, radiographie X, diffraction X, fluorescence X, Microscopie acoustique, mesures de rugosité, utilisation de bancs de tests électrique
Gestion de projet :
Gestion de projet, planification, budget
Support aux équipes Manufacturing, Engineering et Sustaining
Informatique :
Pack Office, Mathcad, Minitab, Origin, programmations C et Visual Basic
Langues :
Français
Anglais courant : Communications orales et écrites journalière en anglais, présentations dans des conférences internationales
Mes compétences :
Microélectronique
Physique
PCB
Ingénieur
Caractérisation électrique
Matériaux
assemblage electronique
fiabilité
Analyse de défaillance
