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Pascal ARNAUD

POITIERS

En résumé

Mes compétences :
Ansys
Cadence
Céramique
China
Chine
Design
Distribution
International
International management
Management
Maroc
Materials
matériaux
OMAP
Packaging
PCB
POP
Process
Process design
Production
Qualification
SIP
Stratégie
Strategy

Entreprises

  • Amkor Technology - Sr TPM

    2016 - maintenant

  • Magneti Marelli - Technologue d'Applications

    Nanterre Cedex 2013 - 2016 - Produits automotive télématiques et Infotainment
    - Expertises gravage laser PCB et inspection crème à braser (SPI 3D)
    - Coordinateur ESD usine

  • Texas instruments - Sr Pckgg Eng'r

    Villeneuve-Loubet 2004 - 2013 Depuis sept 2004 : Texas Instruments - Wireless Division – Nice (x B$ / yr) - Ingenieur Boitiers Senior

    1. conception, qualification & support production des boitiers semiconducteurs catalogue & dedies :

    •Co-developpemment des boitiers de nouveaux produits (6 a 30 mois de cycle).
    •Responsable des qualification boitiers : packaging datasheet holder
    •Responsable des rendements d’assemblage : production en Coree, Taiwan, Philippines & Japon
    •Co-responsable du process d’assemblage
    •Responsable de la reduction des couts
    •Support client pour les retours qualite’ techniques
    •Boitiers CSP + SIP + PoP BGA. Technolgies d’interconnection Wire-Bond & Flip Chip. 45 nm de gravure silicium.
    •30 % de couverture du portefeuille mondial en 2007

    2.Interface packaging avec 2 clients prioritaires. Support mondial pour les clients catalogue.
    3.Coordination entre le Program Management (Nice), le Central Packaging (Dallas) & les sites de productions (voir plus haut).
    4.2-4 semaines/an a l’etranger : Dallas, Japon ou Suede.
    5.resultats confidentiels

  • STMicroelectronics - Pckgg Eng'r

    1999 - 2004 Nov99 - sept 2004 : ST Microelectronics – ex Division DSG – Tours
    Ingenieur Boitiers

    1. support qualification & production pour ~ 1/3 du portefeuille produits (nouveaux boitiers / augmentation capacite’). CA99 ~ 0.3 B$ a CA04 ~ 0.5 B$. ~ 15 nouvelles lignes de production qualifiees.
    2. portefeuille boitiers ~ 20 lignes de production ~ 5 M pcs/jr.
    3. Management d’equipe (3 techniciens & 1 ingenieur).
    4. Transfert d’une ligne de production du Maroc aux Philippines.
    5. Responsable des rendements d’assemblage (production au Maroc, Coree, Chine, Malaisie et Philippines) : +1.5% en 5 ans tous produits. Co-responsable du process d’assemblage.
    6. Reduction des couts (~ 25% en 5 ans). Ai qualifie’ de nouveaux sous-traitant en Coree et en Chine.
    7. Famille de produits : SCRs, triacs, Pwr diodes & ESD protection. Technologies d’interconnection Wire-Bond & Clip.
    8. Co-responsable des simulations thermo-mecaniques ANSYS (pilotage d’un technician).
    9. 2 a 4 mois/an sur les sites de production cites plus-haut.
    10. Support technique pour le developpement et les retours qualite’

  • Altran Technologies - Consultant. (Ing. Pckgg Jr)

    Vélizy-Villacoublay 1998 - 1999 sept98 – nov99 : Consultant Altran - Ingenieur Boitiers Junior

    Packaging pour TMX au Maroc (5 mois) & aux Philippines (9 mois).
    • Maroc : 1 site de production TMX. Support nouvelles technologies (mixed Wire-Bond & depot de resine sur wafer).
    • Philippines : 3 sous-traitants. Co-responsable des rendements d’assemblage et des qualifications.

  • Thomson CSF - Cooperant Service National

    1997 - 1998 Fev97 – juin98 : Thomson Microsonics (TMX)

    Cooperation du Service National en Entreprise (CSNE) au Maroc
    TMX est devenu Temex en 2002. Ex-filiale du groupe THALES (ex-Thomson CSF)

    Ingenieur boitiers pour les prototypes : 2 nouveaux produits par semaine.

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