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Loic LECONTE

Saint-Ouen Cedex

En résumé

Plus de 13 ans d’expérience dans le semi-conducteur pour les marchés smartphone et tablette, dans un contexte multiculturel : EU, US, Inde, Japon.
Plus de 7 ans d’expérience dans la définition de plateforme, la coordination d’études techniques incluant digital, analog, RF, SW et connectivité.

Entreprises

  • Samsung Electronics - Architecte System on Chip

    Saint-Ouen Cedex 2013 - maintenant En charge de la définition des SoCs Exynos pour téléphones mobiles et tablettes.

  • Texas Instruments - Plateforme architecte (OMAP)

    Villeneuve-Loubet 2008 - 2013 -Définition des plateformes OMAP pour smartphone, tablette et automobile
    -Support des équipes marketing et présentations techniques des produits aux clients
    -Définition des scenarios supportés de la plateforme
    -Définition des performances de la plateforme et vérification de leur réalisation
    -Point de contact pour les équipes design, support client en Europe, Etats-Unis et Japon

  • Texas Instruments - Plateforme architecte (modem)

    Villeneuve-Loubet 2005 - 2008 -Définition d’une plateforme DBB, RF, analog et power dans un unique package (plateforme LocostoULC)
    -Etude de la cohabitation entre la RF, le power et le DBB
    -Optimisation du ball-out du package pour router sur un PCB 4 couches bas coûts
    -Gestion de 20 ingénieurs sur 4 sites : France, US, Danemark et Inde

  • Texas Instruments - Ingénieur système

    Villeneuve-Loubet 2004 - 2005 -Ecriture de la spécification d’un ASIC GSM/EDGE/3G pour mobiles 3G
    -Etude de l’intégration du système complet: DBB, power IC, RF, Bluetooth, GPS
    -Gestion de 12 ingénieurs du RTL au placement / routage du sous-système modem.
    -Gestion des sous-systèmes délivrés par l’Inde et le Japon: planning, qualité…

  • Texas Instruments - Expatrié en Inde

    Villeneuve-Loubet 2003 - 2004 -Transfert d’un modem GSM/GPRS à l’équipe design de TI India
    -Formation de l’équipe design à l’architecture d’un modem et au flot de design
    -Coaching du design lead

  • Texas Instruments - Design lead

    Villeneuve-Loubet 2002 - 2003 -Supervision d’un co-processeur EDGE pour modem GSM/GPRS
    -Gestion et formation d’une équipe de 6 ingénieurs juniors
    -Etude des contraintes liées au stack-die : fonctionnelles, physiques et de testabilité

  • Texas Instruments - Designer

    Villeneuve-Loubet 1999 - 2002 -Modélisation de modules pour ASIC GSM/GPRS et de tests fonctionnels en VHDL
    -Développement d’un flot ATPG utilisant l’outil TetraMAX

Formations

Réseau

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