Quentin PASQUET

En résumé

Entreprises

• STMicroelectronics - Ingénieur probe card EWS

  2016 - maintenant INGENIEUR PROBE CARD EWS - ST MICROELECTRONICS ROUSSET
  
  Logistique & technique des probe cards.
  Gestion de projets, resolution des problématiques et interface technique avec les fournisseurs et les opérateurs / techniciens en salle blanche.

• STMicroelectronics - Ingénieur Process CMP

  2006 - 2016 INGENIEUR PROCESS CMP - ST MICROELECTRONICS/CROLLES 300mm
  
  Responsable tools CMP (chemical & mechanical polishing) AMAT & LAM  pour 4 procédés différents
  Optimisation planarisation sur oxyde contact PMD
  Maîtrise systèmes gestion Run to Run, algorithmes End-point Fullvision
  Optimisation de surface avant collage pour polissage des puces photodiodes
  
  Responsable Statistical Process Control pour l'atelier CMP
  => obtention d'une division par 3 des OOCs conta versus 2014
  
  Responsable Non Product Wafer (NPW) Monitoring pour l'atelier CMP
  => obtention d'une réduction des coûts > 300k$/an versus 2014
  
  Encadrement des techniciens process en salle + formations
  
  Responsable des suggestions techniciens et opérateurs et garant de leur mise en place (concept LEAN)
  
  Organisation de revues hebdomadaires avec experts équipementiers, process, R&D
  => mise en place d'une recette de process de référence (Golden recipe)
  
  Principales activités :
  support de l'organisation manufacturière,
  mise en place de plans de maintenance,
  transfert R&D à l'engineering des nouvelles technos,
  activités d'amélioration continue.
  
  Principales compétences :
  9 ans d’expérience en procédés dans l'industrie du semi-conducteur
  Familier des machines et outils industriels en salle blanche
  Compétences avancées en analyse, techniques de résolution de problèmes, planification et gestion de projets, etc
  Esprit rigoureux, focus qualité

• EADS SODERN - Stage Matériaux et procédés

  2005 - 2005 Technologie des nouveaux tubes générateurs de neutrons.
  Mise au point et réalisation d’un nouveau procédé d’assemblage métal-céramique.
  Tests de fabrication et essais de l’assemblage : étude thermochimique, émaillage, essais : traction, helitest, résistance au claquage et mesure du taux de piégeage électronique
  Période en entreprise de 6 mois à EADS SODERN, Paris

• CEA - Stage Matériaux et procédés

  PARIS 2004 - 2004 Technologie des réacteurs nucléaires génération IV.
  Calculs d’interdiffusion du combustible (U, Pu)N sur la matrice inerte SiC à 1600°C (conditions accidentelles du réacteur).
  Montage et réalisation de mesures de spectrométrie alpha et détermination de profils de diffusions par SIMS (Secondary Ion Mass Spectrometry), étude thermochimique à très haute température, calculs de contamination d’échantillons.
  Période en entreprise de 6 mois au CEA, Cadarache

• IRSN - Stage DUT Mesures physiques

  Fontenay-aux-Roses 2002 - 2002 2002 Technicien supérieur en mesures physiques
  Estimation de l'indice de surface foliaire de plantes avec un planimètre optique lors de contamination foliaire en éléments radioactifs par aérosols.
  Période en entreprise de 3 mois à l’IRSN, Cadarache

Formations

Réseau

• Avarap 13 UNE DYNAMIQUE POUR L'EMPLOI DES CADRES

• Clémence PITIOT

• Cyril ALEGRET

• Jean-Baptiste DEFOURS

• Jean Luc BILLAUD

• Michel MAYET

• Mireille REYNET

• Nicolas LOUVION

• Philippe GALLAND

• Piero BISSI