CAEN2009 - 2014Ma mission dans mon poste actuel est:
- La maintenance préventive et curative d'un parc d'équipements de back end et de test .
- Le process sur equipement de die bonding Datacon 2200 APM+ (NCF/, Glue
- Gestion de projets, modification des équipements afin de réaliser des prototypes R&d en packaging.
- Responsable metrologie des équipements de salle blanche incluant 4 testeurs de CSP couplés à des probers EG 4090 µ
