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Thibault BUISSON

Hamburg

En résumé

Mes compétences :
Industrialisation
Intégration
matériaux
Microélectronique
Nanotechnologies
Packaging
Semiconducteurs

Entreprises

  • IMEC vzw - Ingénieur filière / Intégration de procédés

    Hamburg 2008 - maintenant Ingénieur fililère
    Travail dans environnement international.
    Définition des procédés de fabrication, planning, besoins client, faisabilité.
    Suivi des lots et des plans d'actions.
    Caractérisation et inspection des produits.
    Optimisation du temps de cycle.
    Définition des expériences pour le développement de procédés.
    Organisation et gestion des réunions avec experts techniques/scientifiques.
    Contact et relation client (clients interne et/ou industriel).
    Environnement salle blanche. Travail sur wafer 200mm/300mm

  • NXP Semiconductors (ex-Philips Semiconductors) - Alliance Crolles2 - Ingénieur support procédés R&D en Traitement Thermique

    2006 - 2007 Développement et transfert des procédés de fabrication de l’atelier Traitement Thermique pour les technologies MOS C065/45.
    Travail en environnement salle blanche. Environnement industriel = Procédés de fabrication sur wafers 300mm.
    Connaissances et utilisation des équipements ASM/Applieds Materials/Tokyo Electron
    Analyse des résultats et mise en place de plan d’actions. Reporting
    Autonomie et prise en charge des expériences dédiées à la R&D. Travail en équipe décalée.
    Développement et optimisation des procédés en traitement thermique. Définition de plan d'expérience (DOE)
    Autres compétences techniques:
    - Optimisation du temps de cycle.
    - Monitoring & qualification des équipements
    - Contrôle statistique des procédés (SPC) Logiciel Space
    - Classification et détection des erreurs de procédés de fabrication (FDC) Logiciel MAESTRIA PCA
    - Qualité& méthodes : Notions FMEA / 8D.
    - Techniques de caractérisation ( XPS, Ellipsomètrie, TXRF, Mesures Résistivité etc)

  • STMicroelectronics / CEA Leti - Stagiaire ingénieur R&D Technologie/ Equipe Above IC

    2005 - 2005 -Conception de micro-résonateur piézoélectrique (MEMS RF) à faible dérive en température. (TCF)
    Procédés d’élaboration / Fabrication de microsystèmes
    Modélisation analytique (mécanique,acoustique...)
    Définition plan d'expérience DOE

  • KTH, Royal Institute of Technology - Stagiaire Ingénieur

    2004 - 2004 Suède, Stockholm (4 mois).
    -Département: Materials Science and Engineering.
    -Division: Nanochimie - Fabrication de nanoparticules et nanofluides appliqués au transfert de chaleur.
    Fabrication et Caractérisation des matériaux = MET - Spectroscopie UV/Visible - Granulométrie - Travail dans laboratoire de chimie.

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