Menu

Vincent Virsna LOR

CHAMBERY

En résumé

Mes compétences :
Chine
Couches minces
graphène
LED
matériaux
MEMS
Microélectronique
Nanomatériaux
Nanotechnologie
Photovoltaïque
Semiconducteur
Solaire
Gestion
Nanotechnologies
Semiconducteurs
Couche mince

Entreprises

  • JUSUNG Engineering Europe - Field Support Engineer

    2012 - maintenant Ingénieur maintenance sur des équipements de production de cellules photovoltaïques - CDI - Travail en salle blanche
    - Support technique sur le site client
    - Maintenance curative et préventive sur une ligne de production JUSUNG (PECVD, PVD, MOCVD, Modules de transfert)
    - Diagnostique et réparation des pannes - Amélioration continue des équipements - Modification hardware
    - Rédaction de procédures - Compte rendu d'intervention - Formation des clients

  • CEA-Leti, Campus Minatec - Ingénieur Procédé Dépôt

    2010 - 2012 Ingénieur procédé au Service Des Opérations Technologiques - Zone dépôt CVD - Travail en salle blanche en 2x8
    - Engineering process sur les couches minces diélectriques par voie CVD
    - Sustaining pour les opérations sur les lots des différentes filières
    - Traitement de lots sur des équipements Applied Materials (P5000, Centura5200)

  • Altis Semiconductor - Technicien de Maintenance

    2009 - 2009 Technicien de maintenance dans une usine de puces microélectroniques (Seveso 2) – CDD – Secteur CVD (Chemical Vapor Deposition), dépôt de couches minces diélectriques/métalliques - Travail en salle blanche en 2x8
    - Maintenance curative et préventive sur le parc d’équipements Sequels et Speeds (Novellus)
    - Nettoyage, démontage, essais fonctionnels des sous-ensembles – Requalification des équipements
    - Validation et tests qualité des mesures requises (contamination, épaisseur, stress) pour les différents procédés - Iso 9000

  • Department of Material Science & Engineering, Tsinghua University (Chine) - Ingénieur Matériaux (stage)

    2008 - 2008 Ingénieur stagiaire en recherche/matériaux sur le dépôt autocatalylique du cuivre et de sa barrière de diffusion en Ni-Mo-P - Objectif : remplacer les matériaux d'interconnexion traditionnels en Aluminium - Application : microélectronique.
    - Recherches appliquées sur le dépôt électrochimique du nickel, molybdène et phosphore
    - Optimisation des procédés de dépôt autocatalytique de couches minces en cuivre
    - Etude de la dispersion de particules de Pd sur un substrat en silicium
    - Caractérisations MEB, XPS, AES, XRD - Rapports et présentations

  • Philips Lighting (Pays-Bas) - Ingénieur Matériaux (stage)

    2007 - 2007 Ingénieur stagiaire en développement/matériaux dans le département chargé du développement et de la fabrication de composants de lampe :
    - Composants en céramique transparente, polymère, quartz et composite cuivre-diamant / procédés de fabrication
    - MIM (Metal Injection Moulding), CIM (Ceramic Injection Moulding) et PM (Powder Metallurgy)
    - Techniques de découpe du verre
    - Etude analytique et mise en place d?essaies en usine
    - Caractérisations MEB, IR, conductivité, dilatation thermique - Rapports et présentations

  • Altis Semiconductor - Agent de maintenance

    2006 - 2006 Opérateur stagiaire dans une équipe de techniciens de maintenance d’une usine de puces microélectroniques (Seveso 2) – Secteur CVD - Travail en salle blanche en 2x2x2 (matin, soir, nuit) - Tests qualité : uniformité et épaisseur de déposition, vérification de la contamination en particules des chambres de process des machines Novellus

Formations

Réseau

Annuaire des membres :