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Wilfried AKLAMAVO

LA ROCHELLE

En résumé

Key strength in advanced SMT process development and back-end technologies (Blade Sawing, Grinding, Screen-printing, wire-bonding, Die attach...)

Mes compétences :
Conduite de projet
Microélectronique
Management
Electronique

Entreprises

  • Hcm.systrel groupe serma - Chef de projet R&D

    2012 - maintenant Mise en place de ligne dédiée technologie SMT (screen-printing, die attach, AOI..)
    Gestion de projets ( label ESA, EURIPIDES)
    Développement de technos liées à l'oi l& gas

  • STMicroelectronics - Process

    2006 - 2012 Developpement de process flip-chip : sawing-grinding-screenprinting-visual inspection
    Developpement de process back-end : wire-bonding-die attach-
    Suivi de production& gestion du process d'industriallisation

Formations

  • Ecole D'Ingénieur De TOURS (EIT) - POLYTECH'TOURS (Tours)

    Tours 2010 - 2011 ELECTRONIQUE ET SYSTÈMES DE L'ENERGIE ELECTRIQUE

  • UPJV

    Amiens 2001 - 2004 G.E.I.I

Réseau

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