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Yann TRICOT

PARIS

En résumé

De formation ingénieur, j’ai une expérience de 10 ans en conception d’électroniques pour implants médicaux et de 5 ans en packaging de semi-conducteurs pour applications défense et spatial.
Ma mission : convertir un schéma en carte électronique, introduire les nouveaux designs en fabrication, puis supporter la vie série.

Mes atouts : Une expertise technique construite sur des challenges techniques poussés, dans des environnements high-tech, haute fiabilité, au plus près des lignes d’assemblage et des fournisseurs, dans des environnements réglementaires médicaux, militaire et spatial. Une expérience des procédés d’assemblage électroniques et micro-électroniques et de leur optimisation.

Ma spécificité :
Expert technique capable d’apporter les solutions technologiques et leader capable de conduire des changements dans le design ou les procédés, en environnement international.

Mes compétences :
PCB
Veille concurrentielle
Microélectronique
Dispositifs médicaux
AMDEC
Electronique
Métallurgie
Veille technologique
Optimisation des process
Analyse de risque
Six Sigma
Science des matériaux
AMDEC / FMEA
Semiconducteurs
Conception
Fiabilité
Minitab

Entreprises

  • LivaNova (SORIN) - Lead Expert Electronic Packaging and Interconnection

    2006 - maintenant J’ai participé au développement de 5 générations de Pacemakers et Défibrillateurs. Ce domaine d’intervention s’étend également aux différents programmes de réduction de coût.

    Engineering électronique :
    Définition de l’architecture physique en équipe
    Chiffrage planning et budget
    Support au département engineering
    Analyse de risque, AMDEC
    Développement des règles DfM , DfR , DtC , DfT
    Pilotage des fournisseurs
    Assister le routage (Mentor)
    Management des activités de qualification
    Management des activités de changement de design, incluant le contrôle d’exécution, l’évaluation de l’impact réglementaire et la documentation (DMR)

    Développement:
    Formalisation du processus de développement
    Management de projets transverses
    Analyser la concurrence
    Roadmap
    Formation aux ingénieurs

    keywords: medical device / PCB / design for manufacturing / design to cost / project planning / reliability / wire-bonding / soldering / failure analysis / roadmap / six sigma / semi-conductor package
  • CHELTON TELECOM & MICROWAVE - Ingénieur R&D

    2001 - 2006 Activité : fabrication de composants hyperfréquences (diodes et modules).

    Poste : Ingénieur R&D

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