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Ferrand RICHARD

ORSAY

En résumé

J'ai commencé ma carrière dans la fabrication de composants électroniques passifs (Eurofarad: condensateurs MLCC).
J'ai continué dans les process couches épaisses pour découvrir la microélectronique hybride et en maitriser tous ses métiers (dépots, cuisson, gravure, bonding, encapsulation,...)
Plus récemment (1986 à 2007) je viens de mettre fin à une expérience de onze ans comme Ingénieur Méthodes et Procédés chez ELA Médical, travaillant sur les secteurs d'activité d'assemblage électronique et de microélectronique hybride.

Mes compétences :
Biomédical
Ceramiques
Cms
Electronique
Industrialisation
Médical
Methodes
Microélectronique
Packaging
Process
Production

Entreprises

  • COBHAM Microwave - Ingénieur Matériaux et Procédés

    2011 - maintenant _ support transverse aux différentes Unités (Diodes, Modules et Dispositif à ferrites) dans les choix de technologies.
    _ développement des technologies d'assemblage de produits QFN.

  • Cobham Microwave - Ingenieur R&D back-end/packaging

    Rungis 2008 - 2011 Cobham Microwave’s Silicon PIN Diodes exhibit low, medium and high breakdown voltage from 30V to 2000V for switching, attenuator, phase shifter and limiter applications.

    Based on silicon diodes manufacturing expertise, Chelton Telecom & Microwave develops a complete range of microwave modules: attenuators, limiters, switches, mixers, and other more.

    missions:
    _ réaliser l'assemblage des premières pièces prototypes ou démonstrateurs des nouveaux modules hyperfréquence (mixers, limiters,...)
    _ évaluer, définir et valider les procédés d'assemblage.
    _ définir et valider les outillages nécéssaires à la fabrication des pièces en collaboration avec le bureau d'études.
    _ choix d'éventuels nouveaux équipements d'assemblage (wedge bonder Hybond 626)
    _ définir les procédures de fabrication et rédiger les fiches d'instruction nécessaires à la mise en application des procédés de fabrication.
    _ participer à la formation des opérateurs d'assemblage.

    Bonnes connaissances des procédés de report de puces par collage et brasage, micro-câblage filaire, report de CMS.

  • ELA médical (SORIN group) - Ingénieur process/méthodes

    1996 - 2007 Activité: pacemakers et défibrillateurs implantables.

    Ingénieur Méthodes et Procédés

    Technologie CMS :
    _ qualification et mise en production d’une machine automatique EUROPLACER de pose de composants CMS : rédaction des documentations, formation du personnel, conception des outillages relatifs à l’équipement.
    _ transfert en production d’un process à crème à braser à flux hydrosoluble.
    _ gestion de projet d’investissement : de l’étude à la qualification, puis mise en production d’une machine MYDATA-MY9 de pose de composants CMS (documentations, formation, programmation, support technique,…)
    _ optimisation d’une ligne CMS : sérigraphie, report automatique, refusion phase vapeur, station de rework.
    _ benchmarking de nettoyage au Vigon A200, en remplacement de MBtech NC25.
    _ étude et mise en place d’une solution de billage de boîtiers LGA.

    Technologie microélectronique :
    _ optimisation des procédés microélectroniques (ball-bonding K&S1419, scellement étanche SST, dispensing Asymteck,…).
    _ gestion de projet d’investissement : de l’étude à la qualification, puis mise en production de ball-bonder K&S-8028 et K&S-Maxum.
    _ développement des nouvelles applications en bonding, support technique en fabrication et expertises qualité.
    _ rédaction des Plans de Qualification et Rapports de Qualification des évolutions de process.
    _ garantie de la qualité selon les bases de la MIL-STD-883.
    _ re-engineering des boîtiers HTCC avec le fournisseur Kyocera.
    _ étude et qualification de seconde source fournisseur de HTCC.

  • AXIOHM - Ingenieur développment et industrialisation

    Le Plessis Robinson 1990 - 1993 Activité: imprimantes thermiques

    1992 – 1993 Chef de projets étude microélectronique
    _ étude et développement de nouvelles têtes thermiques.
    _ recherche et homologation de nouveaux fournisseurs.

    1990 – 1992 Ingénieur process-industrialisation
    _ microélectronique hybride (sérigraphie couches épaisses conductrices, résistives, isolantes, photogravure, ball-bonding,...)
    _ transfert en fabrication d’un nouveau process de photogravure sur organo-métallique: rédaction des procédures, formation des opérateurs, assistance en fabrication.
    _ gestion de projets industriels : de la consultation de fournisseurs à la mise en service (nettoyage ultrasonique semi-automatique, four continu grande-capacité, four intermittent)

  • EUROFARAD - Responsable de fabrication

    1986 - 1990 < département condensateurs céramique >


    1986 – 1990 Responsable de fabrication
    _ définition des délais et plannings de fabrication.
    _ animation d’une équipe de 20 personnes, dont 4 agents de maîtrise.

    1986 Ingénieur fabrication
    _ développement d’un nouveau process de cuisson et mise en fabrication.

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