Aurélien SEIGNARD

En résumé

Entreprises

• ST MicroElectronics - Ingénieur R&D process

  2014 - maintenant

• CEA - Leti - Ingénieur Procédés CMP

  GRENOBLE 2010 - maintenant • Développement de procédés CMP (200&300mm)
  • Traitement de lots standards et engineering
  • Suivi du parc d’équipements

• E2v - Ingénieur Développement Packaging stagiaire

  2009 - 2009 • Identification et choix de solutions de bumping (micro-soudure métallique) sur silicium.
  • Recherche et audit technique des sous-traitants Européens.
  • Proposition de solutions de matériaux en adéquation avec les normes spatiales.
  • Mise en place et suivi du projet « Flip Chip spatial » financé par le CNES/ESA.

• ArcelorMittal Liège Research - Ingénieur matériaux stagiaire

  2008 - 2008 • Comparaison de propriétés de surface en vue d’un argumentaire commercial pour de nouveaux revêtements (autonettoyants).
  • Mise au point d’un banc d’essais pour encrassement par voie sèche ainsi que des méthodes de quantification associées.

• Airbus - Technicien essais mécaniques stagiaire

  Blagnac 2006 - 2006 • Installation d’une chaîne d’acquisition par jauges de contrainte (essais sur composites).
  • Conception d’un outillage de compression anti-flambage pour composites.

Formations

• Université Rennes 1 Magistère Matériaux

  Rennes 2006 - 2009

• IUT

  Saint Nazaire 2004 - 2006 Matériaux et Contrôles Physico-Chimiques (MCPC)

• Lycée Saint Sauveur

  Redon 2001 - 2004 Baccalauréat scientifique

Réseau

• Amandine CÉLINO

• Cédric RAISON

• Chanda-Malis OUK

• Christophe CALERS

• Claire PETRUCCI

• Jérémie LE POITEVIN

• Kévin MARAND

• Ludovic JACOB

• Simon LE COZ

• Yann SINGER