Compétences hyperfréquences
• Electromagnétisme et Propagation des ondes
• Modélisation, conception, réalisation et caractérisation de circuits intégrés millimétriques
• Simulations circuits (ADS) et électromagnétiques (HFSS - CST Microwave Studio - IE3D - Feko - Momentum)
• Substrats : céramique (alumine), duroïd (RO3003, RO3006, AD450, RF35,FR4), semi-conducteurs (technologies standards BiCMOS et CMOS SOI), mousse
• Technique d’assemblage : flip-chip par µ-bumps, collage (bonding film, colle epoxy, underfill)
• Mesures : mesures d’antennes (adaptation, diagramme de rayonnement, gain), mesures de circuits actifs (paramètres Sij, puissance)
• Traitement du signal
Mes compétences :
Antennes
ChIP
CMOS
Filtrage
Hyperfréquences
matériaux
Microsoft Technologies
System On Chip
Télécommunications
Traitement du Signal