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Damien SALLAIS

Paris

En résumé

Ingénieur R&D en métallurgie et traitements thermiques, impliqué dans des projets liés aux interactions entre matériaux et atmosphères gazeuses, sur des thématiques relatives en particulier à la production de l'hydrogène.

Mes compétences :
corrosion
Distribution
Distribution électrique
Électrique
Électrotechnique
Energie
gaz
Hydrogène
matériaux
Métallurgie
Soudage
Traitement thermique

Entreprises

  • Air Liquide - Ingénieur R&D

    Paris 2008 - maintenant Air Liquide, Centre de Recherche Claude-Delorme, Jouy-en-Josas, France.


    Ingénieur R&D "Métallurgie et Traitements thermiques"


    - Missions :

    > Coordination d'études.
    > Veille bibliographique sur les procédés.
    > Travail en mode projet en collaboration avec une équipe de techniciens et d'ingénieurs.
    > Coordination d'actions auprès des partenaires industriels et universitaires.
    > Développement de techniques d'assemblage et de dépôts protecteurs sur alliages métalliques.
    > Expertises en métallurgie pour assurer une bonne compatibilité entre le métal et le process de production des gaz dans les différents projets R&D.
  • METALOR Technologies - Ingénieur R&D en convention Cifre

    2004 - 2008 Metalor Technologies, Courville-sur-Eure, France / Université de Rennes 1, France.


    Développement de nouveaux matériaux de contact électrique pour les dispositifs de coupure automobiles.


    - Contexte :

    Dans les automobiles modernes, la multiplication des dispositifs électriques ou électroniques de confort et de sécurité ainsi que le remplacement des éléments mécaniques ou hydrauliques par des organes électriques plus légers accroissent considérablement les besoins en puissance électrique.

    L'actuel réseau sous 14 VDC doit par conséquent évoluer, et en particulier les dispositifs de coupure (interrupteurs, relais, contacteurs) qui assurent ou interrompent le passage du courant dans ces circuits électriques.

    Chaque ouverture ou fermeture des contacts engendre en effet un arc électrique dont les conséquences, si elles ne sont pas maîtrisées, peuvent porter atteinte au fonctionnement des équipements ainsi qu'à la sécurité des personnes.


    - Actions menées :

    > Etablissement de cahiers des charges.
    > Recherches bibliographiques.
    > Sélection de matériaux en vue de l'élaboration de contacts électriques innovants.
    > Mise au point et optimisation des procédés d'élaboration.
    > Mise au point et optimisation de bancs d'essais électriques.
    > Pilotage des tests électriques.
    > Traitements et analyses des résultats.
    > Caractérisation des arcs électriques (durée, longueur, énergie, échauffement) et de leurs conséquences sur les matériaux de contact (érosion, soudure, résistance de contact).
    > Caractérisations électriques,mécaniques, métallurgiques et microscopiques des contacts électriques.


    - Autres actions :

    > Rédaction d'articles scientifiques et présentation des travaux de recherche dans des congrès internationaux (Etats-Unis, Japon, Canada, Chine).
    > Participation à plusieurs missions d'expertises sur les contacts électriques d'appareillages défectueux (domaines automobile et spatial), depuis les phases d'identification du problème jusqu'à la proposition de solutions.


    - Résultats obtenus :

    > Elaboration et développement de plusieurs matériaux de contact très performants (1 brevet en cours de dépôt).
    > Amélioration de produits existants.
    > Propositions de choix technologiques pour des produits futurs.
  • CEA Léti - Stage de fin d'études et de DEA (5 mois)

    2003 - 2003 Laboratoire Composants Passifs, Grenoble, France.


    Stage de fin d'études d'ingénieur et de DEA
    Conception et développement d'un procédé permettant la réalisation d'intraconnexions (appelées vias métalliques) dans des substrats en céramique et en silicium pour la microélectronique.


    - Contexte :

    Pour multiplier le nombre de composants passifs (résistances, inductances, condensateurs) de l'étage radiofréquence d'un téléphone portable, la maîtrise de la réalisation de vias conducteurs dans des substrats isolants devient indispensable. Ce projet intervenait dans le cadre d'une coopération avec la société ST Microelectronics.


    - Actions menées :

    > Etablissement d'un cahier des charges.
    > Etat de l'art sur la réalisation d'intraconnexions en microélectronique.
    > Choix des matériaux et des techniques de dépôts.
    > Recherche et rencontre de fournisseurs de matériaux.
    > Mise au point et optimisation des étapes du procédé de métallisation des intraconnexions.
    > Caractérisations électriques.
    > Caractérisations mécaniques, métallurgiques et microscopiques.


    - Résultats obtenus :

    Mise au point d'un procédé innovant de réalisation d'intraconnexions dans des substrats en céramique.
  • Schneider Electric - Stage d'application industrielle (3mois)

    Rueil Malmaison 2002 - 2002 Equipe i2EA, Nanterre, France.


    Optimisation d'une des étapes d'un procédé d'élaboration de contacts électriques de faible épaisseur pour disjoncteurs.


    - Contexte :

    L'observation de l'état de surface des contacts de disjoncteurs domestiques en fin de vie montre que seule une partie de l'épaisseur des contacts a été dégradée par l'arc électrique. Ce projet consiste à développer un procédé innovant d'élaboration de contacts électriques de faible épaisseur, en utilisant la juste quantité de matière nécessaire au bon fonctionnement de l'appareil pour sa durée de vie, déterminée par les normes en vigueur. Les contacts électriques étant constitués principalement d'Ag, les répercussions attendues en terme de coût de fabrication avec un tel procédé sont considérables.


    - Actions menées :

    > Optimisation de l'étape de séchage / déliantage.
    > Choix du traitement thermique le plus approprié.
    > Pilotage d'essais électriques sur éprouvettes et sur appareils (disjoncteurs).
    > Traitements et analyses des résultats.
    > Caractérisations mécaniques, métallurgiques et microscopiques.


    - Résultats obtenus :

    Forte avancée du projet, réalisation de choix technologiques sur cette étape " clé " du procédé.

Formations

  • Université Rennes 1

    Rennes 2005 - 2007 Physique des contacts électriques

    Convention CIFRE
  • Technische Universität Berlin (Berlin)

    Berlin 2002 - 2003
  • INPG

    Grenoble 2000 - 2003 ENSEEG (Matériaux - Electrochimie - Génie des Procédés)
  • Lycée Chateaubriand

    Rennes 1997 - 2000

Réseau