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Francois BOEDT

Bernin

En résumé

Mes compétences :
Process
Microélectronique
Chef de projet
Polyvalent
AMDEC
Rigoureux
SPC

Entreprises

  • SOITEC - Chef de Projet

    Bernin 2007 - maintenant En charge du développement et de l'intégration process du produit FDSOI,solution clé pour accroître les performances des supports mobiles grand public.

  • SOITEC - Ingénieur Prototype

    Bernin 2005 - 2005 Réalisation de prototype SOI
    Définition du process de production en fonction du cahier des charges clients
    Support techniques à la production
    Mise en place et automatisation des reporting techniques, formation du service à leur utilisation (analyses rendement, temps de cycle, data finales fournies aux clients, couts)

  • SOITEC - Ingénieur Intégration Process (2 ans)

    Bernin 2005 - 2007 Intégration process
    Développement des nouveaux process de fabrication
    Analyse des modes de défaillances (AMDEC)
    Mise au point de la production ainsi que des suivis SPC
    2 produits passés en production

  • SOITEC - Ingénieur Développement Process

    Bernin 2004 - 2005 Optimisation du rendement et de la capacité de production de des étapes de nettoyage/collage et lissage utilisés dans le process SOI Smart Cut.
    Amélioration de la qualité produit (conduite de DOE)
    Travail coordonné avec les techniciens de la ligne de production
    Dépôt de 2 brevets et publications

Formations

  • Institut National Polytechnique

    Grenoble 2001 - 2004 Matériaux pour le microélectronique et les micro-systèmes

    Etude suivie au sein de l'ENSEEG, l'ENSERG et l'ENSPG

  • Lycée Champollion (Grenoble)

    Grenoble 1999 - 2001 Classe préparatoire aux grandes écoles

Réseau

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