-
Micron Technology
- Ingénieur d'Application compte global
2015 - maintenant
Primary technical contact for Micron's Networking customers and various departments.
- Global FAE for a key global networking customer: build strong relationships with technical teams, identify new businesses and obtain qualifications, lead the virtual team providing support to the customer worldwide.
- Act as trusted advisor at customer and field sales force: memory architecture advices, technical trainings. Device testing, system configuration, technical problem resolution. Provide customer feedback and requirements (performance, power) to internal teams, engage with internal team to develop solutions and new products.
-
Acal BFI France
- Ingénieur d'Application Europe
Lisses
2011 - 2015
En charge de processeurs haut de gamme multi-coeurs (Cavium, Applied Micro) et FPGA Achronix pour les territoires européens d'Acal BFi, je couvre également certaines activités de soutien à la demande en France pour nos semi-conducteurs, RF et modules (fournisseurs Microchip, Sierra Wireless, Lantronix, nordiques, Avago, Skyworks ...) dans les processeurs, la mémoire, le M2M Ethernet et des modules sans fil, disques SSD, émetteurs-récepteurs ISM, le secteur des composants RF ...
Mon rôle inclut le support technique, les campagnes de marketing de lancement de produits, des revues d'activité (business review) et organisation de séminaires .
Si vous avez besoin en électronique, je peux vous assister depuis les spécifications du projet jusqu'à l'évaluation des kits de démonstration, revue de schémas, routage et BOM, débogage des prototypes, la sélection d'un OEM, la production (PCN et la gestion des RMA, gestion de la qualité, réduction des coûts ...).
-
Trident Microsystems
- Ingénieur systèmes & Expert en interface high-speed
2010 - 2010
Seamlessly transfered from NXP to Trident, I lead the technical side of the Digital TV worldwide customer support team. Especially involved in DDR2-1066 and system stability.
- Expert systèmes dans l'interfaçage haut-débit - mémoires DDR2-1066: architecture, design, estimation des marges, analyse de pannes, certification. - responsable support client pour fabricants DTV en Asie & Europe: évaluation des problèmes, élaboration de solutions, répartition des activités, appels de conférence de suivi de résolution, support client sur site, rédaction de rapports.
- Validation de plusieurs System-on-Chip (SoC) en variant le process, la température et voltage: évaluation de la robustesse du design, des marges de performance lors de variations de conditions, rapport d'analyse, solutions de remplacement.
Compétences : Dév. & validation syst. IC, BOM, PCB, layout, EMC, C, perl, assembleur, VB, matlab, emul/simulateur, gestion d'équipe, relation clients,support s/site
-
NXP Semiconductors
- Leader support client & Validation SoC
Colombelles
2008 - 2010
Mar 2009 to present: SoC customer support technical leader - high speed interfaces, system stability, problem analysis
Jan 2008 to Mar 2009: SoC validation of HD-TV ICs, in particular the DDR2 interface (to SDRAM)
-- NXP Southampton, Hampshire, UK
-
NXP Semiconductors
- Ingénieur Systems Senior & Technical Project leader
Colombelles
2006 - 2007
Chef projet et ingénieur systèmes senior d'un module CD automobile pour 4 clients en Europe et Chine
Compétences : gestion technique de projet, chef d'équipe d'ingénieurs support client, Ingénieur systèmes & applications
Development of systems & applications using NXP ICs for CD automotive (product specification, CD playability, channel decoding, system validation, IIC protocol...)
Note: NXP previously called Philips Semiconductors, thus in this company since May 2000
-- NXP Southampton, Hampshire, UK
-
Philips Semiconductors
- Ingénieur support Design-in & front-end team leader
Suresnes
2000 - 2006
Optical storage DVD/CD platforms - Support technique de puces et systèmes de graveurs DVD - chef d'équipe front-end et expert en stratégie de gravure (puissance laser et contrôle de l'impulsion) pour 11 clients. - ingénieur systèmes & applications (channel codec) et chef d'équipe validation sur la puce de gravure CD.
Compétences : gestion technique de projet, Ingénieur systèmes & applications
Development of CD/DVD recorders (PC market) using Philips ICs
Consulting in laser recording (optimum power calibration, write strategy)
Customer support, customer training - in Southampton or on customer's site (mainly Taiwan, Korea, mainland China)
Hardware, Software & Emulation
-- PS Southampton, Hampshire, UK
-
Philips Consumer Communication
- Ingénieur hardware & HW team leader
Suresnes
1995 - 2000
Hardware team leader d'un projet GSM. Design, consommation et gestion des coûts. - Développement bande de base de trois téléphones mobiles; création des PCB, sélection des composants et résolution des pannes hardware et système. - Validation acoustique, thermale, protocole et EMC. Tests sur terrain en GB & USA (ETACS, N-AMPS), agrémentation. - Documentation technique. Création de tests & procédures de calibration pour la ligne de production.
Development of baseband for analogue mobiles (ETACS, AMPS), then GSM high-tier mobile phone, in particular the audio part (IC validation, PCB design, acoustic tests)
System integration and validation (test base station, climatic chamber, battery charge, EMC...) , field testing (UK, USA)
Mobile phone qualification (EMC certification)
-- PCC, Le Mans (72), France
