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Jacky JOUAN

VANVES

En résumé

Fort d’une base technique consolidée, mettre à profit mon expérience dans les technologies avancées de l'électronique, mais aussi de management d’équipes et de pilotage de projets au service de la promotion technologique et du développement économique de l’entreprise.

DOMAINES DE COMPÉTENCES
• Management d’équipe technique, création et développement de pôle d’activité
• Expertise des procédés de fabrication, suivi technique des fournisseurs, et structure des coûts de construction des circuits imprimés organiques souples et rigides, des composants céramiques, des connecteurs, des boîtiers composants plastiques, des blindages radio fréquence, des solutions d’interconnections métalliques et organiques
• Spécification et qualification des composants, audit de fabrication, analyses de défaillance et actions correctives dans les domaines de compétences cités
• Chef de projets de développement composants spécifiques avec introduction de technologies émergeantes
• Cadre technique de brevetabilité et rédaction technique pour présentation à l’analyse juridique
• Analyse de la concurrence, veille technologique et analyse des roadmaps technologiques fournisseurs.

Mes compétences :
Assembly
Brasage
Collage
Electronique
Industrialization
manufacturing
Microsoft Project
project development
soldering
Technology

Entreprises

  • Sagem Défense Sécurité (Groupe SAFRAN) - Technologue Composants et Assemblage Cartes Electroniques

    2008 - maintenant Rattaché au service des Méthodes de Production de la division SAFRAN Electronics, en charge des études de consolidation des procédés de fabrication des cartes électroniques et du support techniques aux défaillances des composants.
    - Gestion des composants dorés dans le cadre de la fiabilisation carte pour l’aéronautique
    - Consolidation mécanique des composants électroniques par la technologie de collage
    - Expertise procédés de finition des circuits imprimés et gestion de crise défaillance de brasage
    - Expertise procédés de fabrication de condensateur tantales en version RoHS

  • Sagem Mobile SA - Technologue

    2007 - 2008 Responsable Technologue Composants et Suivi de Projets en Sous-traitance.
    Rattaché à la R&D, en charge des qualifications et du suivi de développements spécifiques.
    Participation aux groupes de travail d’expertises technologiques du Groupe SAFRAN.
    Action de formation et d’encadrement d’un technologue junior.
    - Projet module sur circuit imprimé flexible et interconnexion ACF (Anisotropic Conductive Film)
    - Introduction de la technologie Package On Package (POP) en environnement d’assemblage CMS
    - Support technique à la qualification de nouveau consommable résine époxy pour Underfill BGA

  • ANTEVIS - Directeur Technique

    2005 - 2007 Cofondateur de la société ANTEVIS SA, start-up qui s'adresse aux marchés de l'audiovisuel sous la forme de services et d'outils logiciels propriétaires.
    Co-inventeur de la technologie d'animation versatile de film vidéo VIZEE, en charge de la constitution de l'équipe technique, du choix des sous-traitants, des spécifications d'application logiciel, de la réalisation de prototypes, de la réalisation et maintenance du site Internet de la société www.antevis.fr

  • NORTEL GSM NETWORKS - Ingénieur Produit

    Toronto 1998 - 1998 Configuration BAM de base de données composants pour baies réseaux GSM

  • WAVECOM - Manager Technologue Composant

    Issy les Moulineaux 1998 - 2005 Responsable Ingénierie Boîtier Composants
    Package Engineering Manager)
    - Management d’une équipe de 3 ingénieurs technologues
    - Responsable de la conception à la production des boîtiers de 3 composants mono-puce digitaux et RF
    - Réalisation et présentation de business cases des solutions WAVECOM à base de composants MCP
    - Chef de projet développement d’un MCP (Multi Chip Package) triple-stack digital
    - Réalisation de la structure de coût de boîtiers BGA plastique, LGA céramique LTCC, MCP, MCM
    - Dépôt de 2 brevets dans le domaine de la structure d’assemblage de boîtier multi composants

    Responsable Ingénierie et Industrialisation des Composants Mécaniques
    (Mechanical and Process Engineering Manager)
    - Management d’une équipe de 6 ingénieurs technologues (blindages EMI, connecteurs, PCB organiques et céramiques, assemblage Composants Montés en Surface, conception mécanique CAO)
    - Spécification et qualification des procédés de report de CMS (Composants Montés en Surface)
    - Animation d’un groupe de travail WAVECOM pour améliorer la tenue des composants en tests de chute des applications clients. En l’absence de normalisation adaptée aux modules WAVECOM, le résultat de l’étude a aboutit sur des procédures de qualification de la tenue en chute et des recommandations de conception mécanique des coques de téléphones mobile
    - Développement substrat céramique LTCC avec passifs enterrés pour module FLEX RFGSM
    - Dépôt de 3 brevets dans le domaine de la connectique radio fréquence et des circuits imprimés

    Ingénieur Technologue Composants Mécaniques (Mechanical Components Engineering)
    - Co-inventeur responsable de la conception et du développement du connecteur spécifique « interposeur » WMCGA breveté WAVECOM qui définit mécaniquement la famille des modules WISMO PAC, élu produit électronique le plus innovant de l’année 2002 et ayant généré plus de 350 Millions Euros de CA en 4 ans
    - Transfert de technologie des blindages électromagnétiques des modules radio fréquence GSM WAVECOM (nouvelle conception mécanique en tôle pliée, changement de matériaux et de fournisseur)
    - Dépôt de 2 brevets dans le domaine de la connectique et du blindage radio fréquence

  • MATRA COMMUNICATION - Ingénieur Technologue Composant

    1995 - 1996 Qualification des batteries Lithium-ion pour GSM, structure de coût et sélection fournisseurs pour le téléphone HT920

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