Mes compétences :
Analyse de défaillance
Electronique
Électroniques
MEMS
Microélectronique
microsystèmes
Nanotechnologies
Qualité
Entreprises
AIIR
maintenant
Sagem Défense et Sécurité
- Responsable Pôle Analyse Circuit imprimé et cartes électroniques équipées
2010 - maintenant
SAGEM COMMUNICATION
- Ingénieur Qualité Composants
2007 - maintenant
STMicroelectronics
- Ingénieur Analyses de défaillances
2007 - 2007
STMicroelectronics
- Stagiaire
2006 - 2006STMicroelectronics est un fabricant de composants semi-conducteurs.
J'ai effectué mon stage de fin d'études sur le site de Tours, au laboratoire d'analyse de défaillance. Le sujet de stage était la recherche de solutions de test de composants électroniques dans le cadre de l'analyse de défaillance. L'objectif du stage était de répondre aux problématiques rencontrées par le laboratoire, au niveau du test électrique des produits complexes et au niveau de la préparation d'échantillons pour la localisation de défaut.
Thèmes abordés:
Etude et mise à disposition des programmes et des moyens de test des composants (testeurs, connectique,...), Déprocessing d'échantillons par différentes méthodes (attaque chimique, plasma, laser, mécanique), Repackaging de composants, Recherche et évaluation de fournisseurs (Réalisation d'essais d'évaluation de machines d'ouvertures laser, mécanique), benchmarking sur d'autres sites ST.
LUSAC
- Stagiaire
2005 - 2005Stage au LUSAC (Laboratoire Universitaire des Sciences Appliquées de Cherbourg).
Sujet : Mise au point de métallisations par évaporation thermique sur silicium.
Thèmes abordés: Réalisation de process d'évaporation sous vide de différents métaux, et études des couches minces obtenues (résistivité, épaisseur, gravure,...)
