STMicroelectronics
- Ingénieur R&D
2004 - 2007
Thèse, contrat CIFRE
Sujet: Caractérisation et développement d’architectures 3D pour capacités Métal Isolant Métal intégrant des électrodes en cuivre et des diélectriques à permittivité élevée
-Techniques de caractérisation
.Analyse physico-chimique : MEB, FIB, MET, EELS, AFM, KFM
.Evaluation électrique des composants : I(V), C(V)
.Simulations électromagnétiques sous QUEST, logiciel SILVACO
-Procédés d’intégration pour la microélectronique
.Architecture damascène et procédés associés : dépôts couches minces, gravure, polissage…
.Connaissances des matériaux métalliques : cuivre, électrode TiN, TaN
.Evaluation des propriétés d’isolants à forte permittivité : Si3N4, Ta2O5, HfO2
-Travail en environnement salle blanche : suivi de l’intégration des dispositifs
-Design sous CADENCE
-Publications et conférences internationales