Mes compétences :
Photolithographie
Semi-conducteur
SPC
Entreprises
EM Microelectronic
- Photolithography process engineering manager
2014 - maintenant
LFoundry Rousset
- Responsable développement photolithographie
ROUSSET2010 - 2014Responsable développement photolithographie technologie LF110. Mise en place des procédés
DUV et 193nm sur équipement ASML /1250B et DNS RF 3 pour technologie Cmos 110nm et mémoire SST ESF 3. Définition et préparation des mesures pour construction des modèles OPC.
Atmel
- Ingénieur procédé et développement photolithographie
Rousset2006 - 2010Ingénieur procédé et développement photolithographie. Technologie Flash et Embedded.
Suivi et mise en place des procédés.
Atmel
- Ingénieur Imaging Scanner
Rousset2005 - 2006Responsable imaging scanner. Mise en place d’un test quotidien pour suivi du process sur
cluster I Line et DUV.
Atmel
- Manageur sustaining process
Rousset2004 - 2005Manager sustaining process pour la photolithographie. Responsable de 16 techniciens. Ingénieur
procédé résine et tracks.
Atmel
- Manageur sustaining maintenance
Rousset2003 - 2004Manager sustaining maintenance pour le CMP et la photolithographie. Responsable de 19
techniciens. Ingénieur procédé résine et tracks.
Atmel
- Ingénieur process photolithographie
Rousset2000 - 2002Responsable du suivi et du procédé de dépôt résine I-Line et DUV sur équipement DNS SK 80B, SK200 et SK2000. Qualification de nouvelles résine I-line. Développement et mise en place d’un procédé de dépôt prewet. Qualification et mise en production d’un stepper Ultratech. Responsable procédé UV Bake.
Mise en production d’un équipement d’inspection de réticule (STARlight KLA).Détermination des critères d’inspection, création de procédures et formation des opérateurs de production.
