//Sciences et ingénierie de matériaux// procédés plasmas// :
+ Dépôt par voie vapeur chimique (CVD) ou physique (PVD) ou plasma ionisé (IPVD)
+ Caractérisation de matériaux par Raman, FTIR, microscopie optique ou MEB, TEM, EELS, XPS, profilométrie, diffraction des rayons X ....
+ Croissance de matériaux semi-conducteurs en couche minces et caractérisation des films obtenus
+ Familiarité avec la salle blanche: gravure par ICP (inductively coupled plasma), lithographie électronique ...
+ Développement de procédés de traitement de surface par plasma
+ Développement de procédés pour fabriquer des composants innovants.
+ Installation, qualification, maintenance, et mise à niveau des équipement de dépôt sous vide.
+ Gestion de projets et aptitude à collaborer avec plusieurs partenaires.
+ Formation et encadrement de techniciens, étudiants et assistants ingénieurs.
Mes compétences :
Couches minces
Encadrement
Sciences des matériaux
Recherche et développement
Gestion de projet
Traitement de surface
Traitement 8D, Monitoring APC entretien et install