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Sébastien AVERTIN

GRENOBLE

Résultats examens 2026

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En résumé

Mes compétences :
Gravure par plasma
XPS
MEB
PECVD
Photolithographie
Ellipsomètrie
AFM
Microélectronique
SQL
Microelectronics
Transistors
Statistical Process Control
Six Sigma
Risk Analysis
MathCAD
LabVIEW
Eight Disciplines
Eddy Currents
DOE

Entreprises

  • X-FAB - Process & Equipment Engineer (Dry Etch)

    2017 - maintenant

  • CEA-LETI - R&D PVD Process Engineer - Microbatteries Development

    GRENOBLE 2014 - maintenant : CEA-Leti (detached at STMicroelectronics, Tours - France) -
    * Lithium Negative Electrode Development, by Sputtering on AMAT vertical tool (NAR 1200 Twin TFB) ;
    * Characterization through Optical Profilometer, FIB-SEM, Foucault Current... ;
    * Technicians Managing

  • Intel - Dry Etch Process Engineer

    Meudon 2013 - 2014 * Sustained Hitachi ECR Dry Etch tool for 65 nm/ 22nm high volume manufacturing ;
    * Dry Etch (FE and BE) Tool Qualification for 14nm technology ;
    * Continuous improved safety and quality process ;
    * Data Analyze: SPC, APC, JMP, SQL, 8D, DOE...
    * Technicians and Engineers Managing

  • Intel - Process Engineer (Dry Etch) / Qual. Engineer (Dry Etch)

    Meudon 2013 - 2014 Fab 24 - 65nm Hitachi Dry Etch Process Engineer. Hitachi 712 (M, U)
    Fab 32/14 Tool Qual. Engineer on 14nm FE and BE Dry Etch technologies

  • STMicroelectronics - Ingénieur R&D gravure plasma

    2008 - 2011 Développement de procédés de gravure profonde de TSV (Though Silicon Via) (alternatifs aux procédés Bosch et Cryogénique) pour l'intégration tridimensionnelle de circuits intégrés

  • CNRS (Laboratoire des Technologies de la Microélectronique) - Ingénieur caractérisation

    2008 - 2008 Ingénieur en caractérisation MEB

  • STMicroelectronics - R&D Engineer (PhD Project)

    2008 - 2011 Development and characterization of plasma processes (TSV, Trench, Nanowires)
    * Development in ICP/CCP AMAT Reactors (8 and 12 inches) ;
    * Characterization and study through ellipsometry, Spectrometer, XPS, SEM... ;
    * Managing of technologic projects (specifications, risk evaluation...)

  • OLA Display - Ingénieur R&D Oled

    2007 - 2007 Conception et caractérisation de Diodes Electroluminescentes Organiques dans l'optique de concevoir des écrans plats nouvel génération ("OLED Screen")

  • OLA Display Corp - R&D Engineer

    2007 - 2007 Development Oled for new TV screen generation
    * Realization (Photolithography, Lithography, Plasma Etching, PVD) of Oleds and Electrical Characterization

  • CNRS (IM2NP) - Ingénieur R&D

    2006 - 2006 conception de nanodots en SiGe sur Si par l'intermediaire de MBE et caractérisation par AFM

Formations

  • Grenoble University (Grenoble)

    Grenoble 2008 - 2012 Doctor of Philosophy

    ``Microelectronics and Nanoelectronics'' (Plasma Etching Processes)

  • Université Grenoble 1 Joseph Fourier

    Grenoble 2008 - 2012 Doctorat nanoélectronique et nanotechnologies

    Doctorat spécialisé en gravure plasma et caractérisation.

    Compétences aquises:
    -gravure plasma, lithographie, dépôt...
    -caractérisation: XPS, MEB, AFM, Ellipsométrie, DFA...

  • Université Aix Marseille 1 Provence (Aix En Provence)

    Aix En Provence 2006 - 2007 Master microélectronique et nanoélectronique

    master 1 et 2 (recherche) avec une spécialisation dans les dispositifs de la nanoélectronique

  • Provence University Of Marseille

    Marseille 2005 - 2007 Master of Science

    `Microelectronics and Nanoelectronics''

Réseau

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