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Florent LACROIX

LA ROCHELLE

En résumé

- Project Leader in SCM ans MCM (single/multi Chip Module) for Medical, Space, Oils and Gas applications, Sub Marine System
- Wafer dicing (Si, Glass, Ceramic, AsGa ...)
- Manufacturing application development
- Back-end research and development

Mes compétences :
Microélectronique
Gestion de projet
MySql, SQL
Labview
Microsoft Office
Die packaging
Excel VBA

Entreprises

  • HCM.SYSTREL Groupe SERMA - Ingénieur R&D chargé d'affaires

    2003 - maintenant Project Management :
    -------------------------------
    - new process evaluation
    - quotation support
    - screening approval
    - Long Term Die Storage

    Processes :
    -------------
    - Wafer dicing (multi chip wafer, Si, Glass, ceramic, resin, AsGa ...)
    - Die visual inspection (MIL-STD 883 / 750)
    - Die attach (Gluing, Vacuum Soldering, Ag Sintering)
    - Wire bonding (Alu, Gold)
    - Packages sealing (Glob top deposit, AuSn LID, Vaccum, Seam Welding)
    - Rx analysis
    - Laser marking
    - Equipment programming
    - Light soft development under vba for production

    Others :
    -----------
    - SQL & Excel vba development
    - Labview

  • Thales Microélectronique - Ingénieur développement ASIC

    Courbevoie 1998 - 2003 Prestations sur site client pour le développement d'ASIC
    - Alcatel (Strasbourg)
    - Philips (Caen)
    - Thales communication - CELAR (Gennevilliers - Rennes)


    Conception d'ASIC numérique
    Missions d'environ 1 an chez ces différents clients
    - codage VHDL
    - simulations front end et validation des netlist
    - création des structures de communications des modules en court de développement
    - cryptographie

Formations

Réseau

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