Mes compétences :
AMDEC
Audit
Cms
FMEA
Process
RTP
Electronique
Benchmarking
ESD
REACH
Méthodologie
Entreprises
Altis Semiconductor
maintenant
AIIR
maintenant
Safran Electronics & Defense
- Ingénieur Procédé
PARIS2011 - maintenantIngénieur Procédé depuis le 13/09/2011
Introduction de nouveaux moyens et procédés
Support production interne & sous-traitance
Veille technologique
Interface avec la direction technique
Responsable de la politique de prévention des ESD
Correspondant REACH
Altissemiconductor
- Ingénieur Procédé
2000 - 2011INGENIEUR PROCEDE :
Maintien et amélioration de la performance des procédés
- Suivi SPC, mise au point et qualification de nouveaux procédés, actions correctives, réduction des coûts, AMDEC, 8D
Support technique de la ligne de production.
-Rédaction de modes opératoires, formation des opérateurs, interface production/intégration /maintenance.
Mise en production de nouveaux équipements.
• Service ‘DRY ETCH’ (Juil 2005 - 2011)
- Coordinateur technique du service 'DRY ETCH'
- Responsable des procédés d'ouverture de grille du transistor.
- Responsable technique du projet R2R (closed loop control)
- Participation active à des transferts de technologie.
- Responsable de la mise en place d'un nouveau système FDC (Fault Detection & Classification).
- Responsable audit de ligne de production.
• Service ‘DRY ETCH’ (Juil 2003 - Juil 2005)
- Responsable des procédés d’ouverture des contacts (PAD) avant packaging.
- Participation active aux communications avec les services qualités d’Infineon et d’IBM pour la qualification de nouveaux procédés d’ouverture de PAD.
• Service ‘THIN FILM’ (Fev 2000 – Juil 2003)
- Responsable des procédés RTP (Rapid Thermal Process)
- Participation active à des transferts de technologie.
