Mes compétences :
Mécanique
Optoélectronique
Méthode des éléments finis
Thermique
Entreprises
ESRF - European Synchrotron Radiation Facility
- Ingénieur modélisation
GRENOBLE2017 - maintenant
CEA-LETI
- Ingénieur R&D
GRENOBLE 2016 - 2017Expertise en modélisation par éléments finis.
- composants pour l'éclairage
- assemblages billés, ...
SOFRADIR
- Ingénieur Optronique
Veurey Voroize 2009 - 2015* Suivi de projets spatiaux: interface client (ESA, Selex Galileo,...), rédaction des documents du projet, management transverse, caractérisation électro-optique de détecteurs infrarouge.
* Modélisation des performances électro-optiques des détecteurs infrarouge.
* Validation des nouvelles technologies infrarouge.
Sofradir
- Expert simulations numériques
Veurey Voroize 2003 - 2009* Expertise en simulations numériques (Ansys, Apilux) avec validation et mise en place de nouveaux logiciels pour le département Conception.
* Suivi de projets de R&D avec management transverse d’une équipe pluridisciplinaire de plusieurs techniciens: responsable de la définition des produits, de la fabrication des produits de développement et du transfert industriel à la production.
* Développement de nouvelles briques technologiques: recherche et validation de secondes sources, …
ATMEL
- Ingénieur R&D
Rousset2001 - 2003* Conception optique et mécanique de filtres couches minces: modélisation de l’empilement selon le formalisme d’Abélès, conception de cavités Fabry-Perot stables.
* Dépôt d’un brevet permettant d’optimiser le taux de réjection.
* Collaboration avec les technologues: utilisation des contraintes résiduelles dans les couches minces pour obtenir une cavité stable;
* Mise en place de collaborations avec des organismes de recherche: Insa Lyon, Institut Fresnel, LETI.
MEMSCAP
- Responsable de projets
2000 - 2001Démarrage de l'activité Filtres accordables pour les Télécommunications optiques en collaboration avec l'équipe de R&D égyptienne.
LETI
- Thèse de Doctorat
1997 - 2000* Design de micro Fabry-Perot (filtres couches minces) accordables intégrés sur silicium.
* Fabrication des capteurs en salle-blanche: photolithographie, RIE, DRIE, collage par adhésion moléculaire, ...
* Réalisations de cavités optiques stables permettant l'optimisation de la finesse (utilisation des contraintes résiduelles pour contrôler la courbure de l'un des miroirs de la cavité).
* Caractérisation électro-optique des filtres à 1.55µm: FWHM=1nm, accordabilité de 40nm.