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Wilfrid MEFFRE

TRETS

En résumé

Mes compétences :
Microélectronique
Production
Salle blanche
AMDEC / FMEA
Process
SPC
8D
Lean
Management
5S
Gestion de projet
Kaizen
R&D
Amélioration continue
Leadership
Aéronautique
Gravure
Science des matériaux
Couche mince
Semiconducteurs
SAP
Gestion sous-traitance

Entreprises

  • STMicroelectronics - Team Manager

    2016 - maintenant
  • Thales - Responsable contrôle d'entrée

    Courbevoie 2015 - 2016 Management d'une équipe de 6 techniciens de contrôle
    Relations fournisseurs
    Gestions des priorités
    Gestion de la sous-traitance
    SAP
    Amélioration continue
  • Meotec - Consultant confirmé

    Boulogne Billancourt 2015 - 2016
  • LFoundry Rousset - Responsable de projet AMDEC

    ROUSSET 2013 - 2014 Responsable FMEA du département engineering :
    - Assurer les mise à jour des FMEAs processus en liant avec les autres départements (Qualité, R&D, Rendement)
    - Créer les FMEAs moyens de productions
    - Management transversal
  • LFoundry Rousset - Chef de service Engineering Gravure

    ROUSSET 2011 - 2013 Encadrement d'une équipe de 8 ingénieurs
    - 5 ingénieurs procédés de gravure sèche
    - 3 ingénieurs équipements

    Développer / Transférer des procédés
    Assurer la disponibilité des équipements pour la production
    Gérer un budget (réduction de coût, double sourcing)
  • ATMEL - Responsable baies de Gravure

    Rousset 2008 - 2011 Encadrement d’une équipe en horaires décalés couvrant les deux baies de gravure : 16 opérateurs de production, 3 techniciens procédés, 6 employés de maintenance (techniciens & opérateurs).
  • ATMEL - Responsable procédés de gravure sèche - soutient de ligne

    Rousset 2004 - 2008 Encadrement de 8 techniciens en 4 équipes.
    Remplacement du chef de service (+ 5 ingénieurs) durant une période de plusieurs mois.
  • PHS-MEMS - Ingénieur procédés de dépôts

    2001 - 2004 Responsable de l'atelier Dépôt
    Assurer le flux de la production. Gestion de l’atelier (6 collaborateurs, plus de vingt équipements). Mise en œuvre d'un nouvel outil de gestion de production. Recrutement, formation et mise en place d'une équipe de nuit. Maintient de l'activité (performance, qualité) dans le contexte particulièrement délicat d'une procédure de redressement judiciaire.

    Ingénieur procédés de dépôts
    Développement et mise sous contrôle de procédés PVD, PECVD, LPCVD et d'oxydation thermique. Cartes SPC et capabilités.
  • CNRS - Laboratoire de Physico-Chimie des Matériaux Luminescents - Chargé d'études

    2000 - 2001 Etude d’amplificateurs à fibres - Analyses spectroscopiques
    dans le cadre d’un projet pré-compétitif du Réseau National de Recherche en Télécommunications (collaboration Alcatel-CNRS)

    Déterminer les paramètres spectroscopiques de verres d’halogénures et de chalcogénures dopés terres rares (Pr, Tm).
  • Université Grenoble 1 - IUT1 - Département de Mesures Physiques - Vaccataire

    1997 - 1999 Encadrer des travaux pratiques d'électronique et de mécanique (14 personnes, 2x100h).
  • ENS de Physique de Grenoble / CNRS - Laboratoire des Matériaux et du Génie Physique - Doctorant

    1996 - 1999 Sujet : Elaborer et caractériser des couches minces d'oxydes dopés terres rares, pour des applications en optique intégrée.
    Maîtriser deux procédés originaux de dépôts chimiques en phase vapeur (CVD), utilisant des précurseurs organométalliques et des sources liquides : Le Procédé Pyrosol, et la MO-CVD à Injection.
    Elaborer divers oxydes dopés terres rares (Nd, Er, Yb, …) : verres aluminophosphates, Al2O3, Er2O3, Y2O3, Y3Al5O12, Al2Y4O9, YPO4.
    Etudier la morphologie et la structure des dépôts, ainsi que la fluorescence de la terre rare (Intensité, durée de vie).

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