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Fabien JUMEL

Saint-Ouen Cedex

En résumé

17 ans d’expérience en développement de systèmes embarqués

Compétences managériales:
• Mettre en place un planning et des objectifs
• Recruter, organiser et développer une équipe
• Gestion des coûts

Compétences techniques:
• Systèmes embarqués (smartphone, tablette, automobile)
• Flot de conception matérielle numérique
• Développement et qualification des 1er circuits des technologies CMOS 65/45/28/14nm Texas Instruments & Samsung
• Conception CMOS basse consommation
• Projet multidisciplinaire et multi site (Etats-Unis, Inde, Corée, Finlande)

Mes compétences :
Management de projets
Manager
Asic
Leadership

Entreprises

  • Samsung Electronics - Manager & chef de projet

    Saint-Ouen Cedex 2013 - maintenant Mise en place de la première équipe de développement matériel de puces Exynos pour le marché des Smartphones et tablettes (http://fr.wikipedia.org/wiki/Exynos) en Europe (15 ingénieurs confirmés): deux puces conçues sur les technologies CMOS les plus avancées.

  • Texas Instruments - Manager

    Villeneuve-Loubet 2010 - 2013 Pilotage d'une équipe de 20 ingénieurs sur le développement matériel du système sur puce OMAP5 (http://fr.wikipedia.org/wiki/OMAP) en CMOS 28nm

  • Texas Instruments - Manager

    Villeneuve-Loubet 2006 - 2010 Pilotage d'une équipe de 45 ingénieurs sur le développement matériel du modem 3.5G de Nokia en CMOS 45nm.
    Mise en production et suivi technique de produits Nokia CMOS 65nm.

    Publication: ISSCC Symposium, 2008 - An Ultra-Low Power Cell Phone Solution in Advanced 45nm Process.

  • Texas Instruments - Chef de projet

    Villeneuve-Loubet 2003 - 2006 En charge du développement matériel du modem GSM de Nokia en CMOS 65nm.

    Publication: VLSI Symposium, 2006 - A Leakage Management System Based on Clock Gating Infrastructure for a 65-nm Digital Base-Band Modem Chip.

  • Texas Instruments - Ingénieur électronique numérique

    Villeneuve-Loubet 1997 - 2003 En charge des spécifications, développement et vérification des modules du système mémoire de plusieurs TI DSP: DMAs, Dual Access RAM wrapper, System Memory Interface, OCP wrappers, ….

  • Compass (San Jose, CA, USA) - Stagiare

    1997 - 1997 Participation au développement en C d’un estimateur de consommation pour les circuits VLSI.

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