Mes compétences :
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Entreprises
Oberthur Technologies
- Senior Architect Engineer
Colombes2012 - maintenantEn poste à Jakarta Indonésie
R&D UICC / SIM / USIM produits LTE, NFC, M2M et Secure Element
LG Electronics Mobilecomm France
- Project Manager
2005 - 2012- Chef de projet des prototypes NFC, BIP, SCWS, Large SIM pour le marché européen.
Mise en place des projets (contrats techniques avec les opérateurs et les sous-traitants, rédactions des NDA, suivi juridique), rédaction des spécifications, suivi des projets (coordination, planning, délais, qualité, tests, livraisons). Coordination des équipes de LG (Corée, Inde, France).
Prototypes NFC: Projet de Strasbourg, Pegasus, Mifare;
Projet BIP, SCWS, Lareg SIM;
Suivi des produits commerciaux NFC LG. Suivi et présentation au GSMA.
- En charge du M2M (Machine to Machine) à l’ETSI. Communication et présentations à LG Corée. Rédacteur de la spécification City Automation.
- Coordination de la roadmap des téléphones LG avec les demandes des opérateurs (Orange, SFR, Bouygues) et les roadmap fournisseurs (Qualcomm, EMP, Freescale, Infineon, TI).
NEC
- Task leader
Nanterre2000 - 2005- En charge de la stratégie d’économie d’énergie partie modem du NEC e616 (premier téléphone dual mode 2G/3G de NEC pour le marché européen).
Analyse des besoins, spécification de la stratégie d’économie d’énergie, spécification de l’architecture logiciel et électronique, modification des schémas électroniques, suivi du développement logiciel et de son implémentation, validation. Coordination des équipes de NEC et Agere (UK, Japon, Australie, France).
Alcatel (SSII QUARTZ INGÉNIERIE)
- System Engineer
1996 - 2000Suivi et spécification pour les téléphones GSM d’Alcatel :
Interfaces externes IrDA et USB. Analyse des besoins marketing. Spécifications. Coordination des équipes du logiciel et de l’électronique.
Solution Bluetooth CSR. Accessoire vibreur déporté. Smart Card et ePurse Reader.
GIRAVIONS DORAND INDUSTRIE
- Hardware designer
1990 - 1996- Spécification, design de l’électronique, développent du logiciel, intégration, spécification et exécution des tests, industrialisation (cycle en V) de cartes électroniques pour des produits embarqués. (68020, 68332, 8031, DSP TMS320C31 et Xilinx 3020).