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Pierre DE PERSON

CORBEIL-ESSONNES

En résumé

De formation scientifique, diplômé de l’école Centrale de Lyon et titulaire d’un doctorat en physique des matériaux, j'ai neuf ans d'expérience professionnelle dans l'industrie High Tech, dans le secteur R&D ou le support à la production.

Je suis ingénieur process integration chez Altis Semiconductor, un fabricant de puces pour la microélectronique; je travaille actuellement sur le développement d'une technologie CMOS RF.

Je dispose d'une très large expérience dans les domaines des matériaux, et plus précisément du semi-conducteur, au niveau de la caractérisation de films minces, des procédés de fabrication, ou du transfert technologique.

Mes compétences :
Couche mince
Process
Microscopie
Optimisation des process
RF
Analyse de données
Caractérisation des matériaux
Matériaux
Semiconducteurs

Entreprises

  • ALTIS Semiconductor - Ingénieur Process Integration

    2015 - maintenant Ingénieur Produit : Développement de composants électroniques passifs (en particulier inductances en cuivre) pour une technologie RF dans le département R&D :

    - Définition et formalisation des procédés de réalisation
    - Définition des règles de design permettant d'obtenir les performances électriques
    - Analyse et résolution de problèmes techniques
    - Définition et suivi des améliorations de procédé

  • Altis semiconductor - Ingénieur Process Integration

    2012 - 2015 Ingénieur Process Integration 'Back End of Line' sur une technologie CMOS RFSOI 180nm (Silicon on Insulator).

    Transfert technologique en interface avec IBM (Vermont, USA) et suivi en production de composants électroniques pour des applications dans la téléphonie.

    - Développement et qualification des modules de procédés
    - Interface technique avec IBM pour proposition / validation des solutions techniques
    - Coordination technique des ingénieurs procédés à Altis
    - Expertise technique Back End of Line semiconducteurs

  • Altis Semiconductor - Ingénieur procédé

    2007 - 2012 2007-2011
    Responsable Engineering d’un secteur de production : gravure plasma des matériaux diélectriques en fin de fabrication du produit.

    - Mise au point/optimisation de procédés de fabrication sur équipements de production en salle blanche, en apportant standardisation, sécurisation et innovation.
    - Suivi SPC, AMDEC
    - Rédaction de modes opératoires, formation des opérateurs,

    2010
    Coordinateur Engineering (Projet "Densification"): Organisation / pilotage de la planification du redéploiement des équipements de production du site (200 équipements déplacés et remis en production sur une année)

  • CEA Grenoble - Chercheur

    2003 - 2006 Croissance et étude de nanostructures magnétiques et semiconductrices pour l’injection de spins (CEA/DSM/SP2M)

Formations

Réseau

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