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STMicroelectronics
- Ingénieur R&D Avancée - Process Integration
2007 - 2005
Intégration de procédés electroless de barrière à la diffusion du Cu pour les technologies avancées
- Adaptation des étapes de fabrication des interconnexions en présence de CoWP en collaboration avec les équipes de R&D Process
- Caractérisation des performances électriques et de fiabilité du CoWP
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STMicroelectronics
- Ingénieur R&D Process
2007 - 2012
Site Crolles300 (38)
Développement des procédés de barrière à la diffusion du Cu et couche d'accroche pour les technologies 45 nm, 55 nm, Imager140 et technologies avancées
- Optimisation des procédés de dépôt PVD
- Caractérisation physique et électrique des couches de Ta(N)/Ta, Cu et alliages de Cu
- Travail en collaboration avec les différents fournisseurs pour le développement des technologies avancées
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STMicroelectronics
- Doctorant - Ingénieur R&D
2005 - 2002
Site du CEA-LETI - Grenoble (38)
Etude de capacités en couches mincesà base d'oxydes métalliques à très forte constante diélectrique, BaTiO3, SrTiO3 et SrTiO3/BaTiO3 déposées par pulvérisation par faisceau d'ions
- Optimisation du procédé d'élaboration des oxydes métalliques
- Caractérisation des oxydes métalliques (MEB, MET, DRX, RBS, EXAFS)
- Elaboration et caractérisation électrique de capacités à base d'oxydes métalliques
- 3 publications en tant que 1er auteur, 1 publication en tant que co-auteur, 1 brevet en tant que co-inventeur
